Electronica Pascual

Un interesante recorrido por los procesos de  diseño y fabricación de circuitos integrados. (vídeos al final de la entrada)

Piedras de silicio antes de ser fundidas

Comienza con la elaboración a partir del silicio, de las obleas.

Bloque de silicio del que se cortaran las obleas

Las obleas cortadas antes de ser limpiadas y pulidas mediante procedimientos mecánicos y químicos.

Imagen de las obleas de silicio ya cortadas y limpias preparadas para el proceso de serigrafia y dopage.

Nos muestra las fases del diseño en las instalaciones de Texas Instruments.

Imagen del programa de CAD utilizado por los Ingenieros para el diseño.

Y por ultimo la fabricación de los circuitos en todas sus fases.

Operario con vestimenta especial preparándose para entrar en las salas limpias.

Fabricas practicamente atumatizadas, uso de robot en todos los procesos y salas extremadamente limpias para no contaminar las obleas.

La oblea de silicio preparada para el dopado i la impresión del circuito que en los integrados de ultima generación puede grabarse con rayos X

La oblea de silicio ya terminada antes de que sean contados los integrados, cada oblea puede tener cientos de integrados, antes de ser cortados y encapsulados se prueban.

Imagen de los circuitos integrados encapsulados.

Ahora os dejamos con dos videos uno el de las imagenes anteriores tiene 8 minutos de duraciión y merece la pena verlo ( en ingles)

Y otro vídeo con todo el proceso en una animación generada por ordenador.

Esperamos que os gusten.